IBM, Siemens ile birlikte nanostack mimarisini geliştirmek için yeni bir araştırma projesi başlattı.
İşbirliğinin Amacı
14 Ekim 2026 tarihinde Albany, NY’de yapılan açıklamada, IBM ve Siemens’in gelecekteki nanostack nesillerinin üretim ve tasarım yeteneklerini hızlandırmayı hedeflediği belirtildi. IBM, bu yılın başlarında tanıttığı nanostack mimarisini geliştirmek için Siemens’in elektronik tasarım otomasyonu (EDA), süreç simülasyonu, litografi optimizasyonu ve ileri üretim yazılımları konusundaki uzmanlığını bir araya getiriyor.
Nanostack Mimarisi Nedir?
Nanostack, sektördeki ilk üç boyutlu, nanosheet tabanlı tasarımdır. Bu mimari, transistörleri dikey olarak istifleyerek ve kaydırarak, parmak ucu büyüklüğünde bir alanda neredeyse 100 milyar transistör yerleştirmeyi mümkün kılıyor. Mevcut 7 angstrom düğümünde, bu tasarım her bir katmanda farklı malzeme kombinasyonlarının kullanılmasına olanak tanıyarak, her transistörün performansını ve enerji verimliliğini optimize ediyor.
Geliştirme Süreci
IBM, bu yıl nanostack mimarisinin uygulanabilirliğini göstermişti. Ancak, bu teknolojinin büyük ölçekli üretime hazırlanması için ek gelişmelere ihtiyaç duyuluyor. IBM ve Siemens, bu işbirliği sayesinde, mevcut 7 angstrom düğümünün ötesindeki nanostack nesilleri için gerekli tasarım, simülasyon ve litografi tekniklerini geliştirecekler.
İnovasyon ve Gelecek Vizyonu
IBM Silikon Teknolojisi Ar-Ge Başkan Yardımcısı Huiming Bu, “Nanostack, cihaz ölçeklenmesini 2D’den 3D’ye kaydırmak için tasarlanmış ölçeklenebilir bir transistör platformudur. Bu, yarı iletken endüstrisi için yeni bir paradigma ve önümüzdeki on yıl içinde AI ve diğer yeni teknolojileri desteklemek için gereken mantık ölçeklenmesi için bir yol sunuyor” dedi.
Siemens’in Katkıları
Siemens EDA IC Portföyü İcra Başkan Yardımcısı Ankur Gupta ise, “Yarı iletkenleri angstrom çağına taşımak, cihaz fiziği, EDA tasarım ve üretim yazılımı ile üretim arasında sıkı bir şekilde bağlı bir optimizasyon gerektiriyor. IBM’in 3D nanostack tasarımı, bu alanda önemli bir sıçrama temsil ediyor” ifadelerini kullandı.
Sonuç ve Hedefler
IBM ve Siemens, yarı iletken liderliğini birleştirerek, nanostack teknolojisinin üretime geçişini hızlandırmayı ve bu karmaşık mimarilerin gelişimini destekleyecek üretim temellerini ilerletmeyi amaçlıyorlar. Bu işbirliği, sanayinin geleceğe yönelik büyük adımlar atmasına olanak tanıyan yenilikçi bir yaklaşım sunuyor.
